特許
J-GLOBAL ID：200903021931269995

発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び発光素子用金属ベース回路用基板

発明者：
宮川 健志

宮川 健志 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


代理人 (6件)： 熊倉 禎男 ,  小川 信夫 ,  箱田 篤 ,  浅井 賢治 ,  平山 孝二 ,  星野 貴光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-276468
公開番号（公開出願番号）：特開2009-105270
出願日： 2007年10月24日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：
【課題】放熱性に優れた発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる発光素子用金属ベース回路用基板を提供する。【解決手段】金属ベース回路基板にビアを1個以上設け、金属基板上に配置された接着シートの上に金属箔を配置し、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Bステージ状態にある接着シートと金属基板と金属箔との積層物を、Cステージ状態まで加圧下で加熱硬化させることにより一体化し、金属ベース回路基板を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法であって、 (1)ビアを1個以上有する金属基板の上に、Bステージ状態の接着シートを配置する工程、 (2)金属基板上に配置された接着シートの上に、更に金属箔を配置する工程、及び、 (3)金属基板と接着シートと金属箔との積層物を、該接着シートがCステージ状態になるまで加圧下で加熱することにより一体化して、金属ベース回路用基板を形成する工程 を含み、 Bステージ状態の接着シートが、エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂の硬化剤とを含むが、無機フィラーは含まない接着シート形成用組成物から製造される ことを特徴とする方法。
IPC (5件)：
H01L 23/36 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/44 ,  H05K 1/05
FI (6件)：
H01L23/36 C ,  H01L33/00 N ,  H01L33/00 H ,  H01L23/12 J ,  H05K3/44 A ,  H05K1/05 A
Fターム (26件)：
5E315AA11 ,  5E315BB02 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB15 ,  5E315CC01 ,  5E315CC15 ,  5E315DD16 ,  5E315DD27 ,  5E315GG01 ,  5F041AA33 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA73 ,  5F041DA78 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F136BB02 ,  5F136BB05 ,  5F136DA33 ,  5F136EA62 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136GA17 ,  5F136GA21
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)

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