印刷方法、電子部品、及び実装基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：黒田壽
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229613
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053431
特許番号：特許第4102522号
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】印刷形状としての貫通孔又は凹部が形成された印刷マスクを用いて、被印刷体の導電性パッド上に導電性ペーストを印刷する印刷方法において、上記導電性ペーストが溶剤成分を含有し、該導電性ペーストは溶剤成分の含有率が低下することによって粘度が高まるものであり、上記導電性パッド表面にフラックスのコート層を形成し、乾燥させた該コート層に対して粗面処理した後、該コート層が該導電性ペーストの溶剤成分を吸収して、該導電性ペーストの粘度を高めて、上記印刷を行うことを特徴とする印刷方法。

IPC (1件)：