特許
J-GLOBAL ID：201103080651040466

半導体素子収納用パッケージ

発明者：
水島 弘

水島 弘 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-362229
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164454
特許番号：特許第3619445号
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】上側主面に半導体素子を載置するための載置部を有する基体と、前記上側主面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合され、かつ側部に同軸コネクタの保持部材を嵌着させる貫通孔または切り欠き部から成る嵌着部が設けられた枠体と、筒状の外周導体およびその中心軸に設置させた中心導体ならびにそれらの間に介在させた絶縁体から成るとともに前記嵌着部に嵌着された同軸コネクタとを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記保持部材は、前記枠体内外を貫通するとともに外側より前記同軸コネクタを挿着する貫通孔が形成され、かつ前記枠体内側の面の前記貫通孔の下方の部位に回路基板を上面に設置した棚部が設けられ、さらに前記回路基板の表面に前記枠体内側の面より突出した前記中心導体の端部と前記半導体素子とを電気的に接続する線路導体が形成されており、前記保持部材の厚みが前記枠体より肉厚にされていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/02 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 23/02 H ,  H01L 23/02 G ,  H01L 23/12 301 Z
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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