特許
J-GLOBAL ID：201103080987503472
プラズマ処理システム及びプラズマ処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230801
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049470
特許番号：特許第4075237号
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 大気圧下で生成したプラズマを被処理物に供給して被処理物にプラズマ処理を施すためのプラズマ処理システムであって、プラズマ処理中に被処理物を冷却するための冷却手段を備え、円管のワーク台とワーク台を流れる冷媒とで前記冷却手段を形成すると共にフィルム状の被処理物を接触させるための接触部をワーク台の外面に形成し、反応管の外周に高圧電極と接地電極とを上下に対向させて配置すると共に反応管の内部において高圧電極と接地電極の間に放電空間を形成し、放電空間の体積を減少させるための体積減少具を反応管の内部に設け、高圧電極と接地電極の間に電圧を印加することにより放電空間で発生したプラズマを反応管から吹き出すための吹き出し口を前記ワーク台の接触部の上方に設けて成ることを特徴とするプラズマ処理システム。
IPC (4件)：
C23F 4/00 ( 200 6.01)
, C23G 5/00 ( 200 6.01)
, H05H 1/24 ( 200 6.01)
, C23C 16/513 ( 200 6.01)
C23F 4/00 Z
, C23G 5/00
, H05H 1/24
, C23C 16/513
