特許
J-GLOBAL ID：201103081192333346

耐熱ICトレーのリサイクル用樹脂組成物の製造方法及び耐熱ICトレーのリユース回収方法

発明者：
榎本 正樹

榎本 正樹 について


出願人/特許権者：
リケンテクノス株式会社

リケンテクノス株式会社 について


代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-005980
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212414
特許番号：特許第4592189号
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び/又はスチレン系エラストマーを主成分とする耐熱ICトレーを粉砕したクラッシャー品、又は、該クラッシャー品を溶融し、ペレット化して得られる再生ペレット50〜95重量%と、(B)ポリフェニレンエーテル樹脂並びにポリスチレン樹脂及び/又はスチレン系エラストマーを主成分とする樹脂組成物100重量部に対して、DBP吸油量200mL/100g以上であり、窒素吸着法による比表面積が500m2/g以上である導電性カーボンブラック5〜12重量部を配合してなる導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、(1)ASTM D256で定めるアイゾット衝撃強度が1/4インチノッチ付き強度で40J/m以上であり、(2)ASTM D790で定める曲げ弾性率が2,000MPa以上であり、(3)ASTM D1238で定めるメルトフロー値が300°C、98N荷重下で6g/10分以上であり、(4)ASTM D648で定める熱変形温度が182N荷重で155°C以上であり、(5)SRIS2301に定める導電性測定において、体積抵抗率が106Ω・cm以下である導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のペレット5〜50重量%を混合することを特徴とする耐熱ICトレーのリサイクル用樹脂組成物の製造方法。
IPC (4件)：
C08L 71/12 ( 200 6.01) ,  B29B 17/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/04 ( 200 6.01) ,  C08L 25/04 ( 200 6.01)
FI (4件)：
C08L 71/12 ,  B29B 17/00 ZAB ,  C08K 3/04 ,  C08L 25/04
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM