半導体装置の配線方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：板垣孝夫 , 森本義弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237652
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150654
特許番号：特許第3611020号
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】注目信号線の両隣に第1の信号線と第2の信号線とが形成されている半導体装置の製造方法において、注目信号線と第1の信号線との配線スペースと、注目信号線と第2の信号線との配線スペースとの和が、配線幅の最小デザインルールと配線スペースの最小デザインルールの3倍との和以上である場合に、注目信号線の配置を変更して、この配置を変更した注目信号線と第1の信号線との配線スペースにフローティング状態のダミー配線を配置し、第1の信号線とダミー配線との間のスペースと、注目信号線とダミー配線との間のスペースと、注目信号線と第2の信号線との間のスペースとを、それぞれ配線スペースの最小デザインルールに等しくし、第1の信号線とダミー配線との間のスペースと、注目信号線とダミー配線との間のスペースと、注目信号線と第2の信号線との間のスペースとにそれぞれエアーボイドを形成することを特徴とする半導体装置の配線方法。

IPC (3件)：

H01L 21/768 , H01L 21/3205 , H01L 21/82

FI (3件)：

H01L 21/90 J , H01L 21/88 S , H01L 21/82 W

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-322236 出願人：富士通株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-043312 出願人：日本電気株式会社
半導体装置及び配線用レチクルの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-199967 出願人：川崎製鉄株式会社, パイオニアビデオ株式会社, パイオニア株式会社

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