特許
J-GLOBAL ID:201103082921705867

レーザー加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-281725
公開番号(公開出願番号):特開2011-121099
出願日: 2009年12月11日
公開日(公表日): 2011年06月23日
要約:
【課題】被加工物にレーザー光線が照射されることによって生成されるデブリ等の粉塵を効率よく収集し排出することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段が、レーザー光線発振器と、集光レンズを備えた集光器と、集光器のレーザー光線照射方向下流側の端部に配設された粉塵排出手段とを具備しているレーザー加工装置であって、粉塵排出手段は集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容するとともにエアーを取り入れる第1の開口を備えた上流側壁と、第1の開口を通して照射されるレーザー光線の通過を許容するとともに粉塵を吸引する第2の開口を備えた下流側壁と、上流側壁と下流側壁とを接続し集塵室を形成するとともに集塵室を吸引源に連通する排気口を備えた該外側壁とからなる集塵器を具備し、集塵器と集光器との間には第1の開口を外気に連通する外気取り入れ通路が設けられている。【選択図】図7
請求項(抜粋):
被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、該レーザー光線照射手段がレーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、該レーザー光線発振器から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた集光器と、該集光器のレーザー光線照射方向下流側の端部に配設された粉塵排出手段とを具備しているレーザー加工装置において、 該粉塵排出手段は、該集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容するとともにエアーを取り入れる第1の開口を備えた上流側壁と、該第1の開口を通して照射されるレーザー光線の通過を許容するとともに粉塵を吸引する第2の開口を備えた下流側壁と、該上流側壁と下流側壁とを接続し集塵室を形成するとともに集塵室を吸引源に連通する排気口を備えた該外側壁とからなる集塵器を具備し、 該集塵器と該集光器との間には、該第1の開口を外気に連通する外気取り入れ通路が設けられている、 ことを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (2件):
B23K 26/14 ,  H01L 21/301
FI (2件):
B23K26/14 A ,  H01L21/78 B
Fターム (3件):
4E068AE00 ,  4E068CG02 ,  4E068DA10
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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