特許
J-GLOBAL ID：200903002143211108

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
西脇 陽子

西脇 陽子 について

, 
野田 宏太

野田 宏太 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-312425
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073990
出願日： 2006年11月20日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には粗化層が設けられ、そのスルーホール直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には粗化層を設け、そのスルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 B ,  H05K3/46 N
Fターム (41件)：
5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC52 ,  5E346CC55 ,  5E346CC57 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE03 ,  5E346EE04 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26
引用特許：
審査官引用 (6件)
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