特許
J-GLOBAL ID：201103083904560797

プリント配線基材及び電解スズ系合金メッキ方法

発明者：
松村 保範

松村 保範 について

, 
牧田 秀明

牧田 秀明 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393551
公開番号（公開出願番号）：特開2002-317296
特許番号：特許第3825689号
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基材と、この絶縁基材の一方面に導電層から形成された配線パターンとを具備し、前記配線パターンの少なくとも一部にスズ系合金からなるスズ系合金メッキ層を具備するプリント配線基材において、 前記スズ系合金メッキ層が、印加時間全体に対する通電時間の比であるデューティ比Dが1/2以下1/10以上のパルス電圧を印加した電解メッキにより平均メッキ皮膜粒径が2μm以下で、且つ前記スズ系合金メッキ層のメッキ厚が35μm以下となるように形成されたものであることを特徴とするプリント配線基材。
IPC (8件)：
C25D 5/18 ( 200 6.01) ,  C25D 5/02 ( 200 6.01) ,  C25D 5/10 ( 200 6.01) ,  C25D 7/00 ( 200 6.01) ,  C25D 7/06 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  H05K 3/18 ( 200 6.01)
FI (8件)：
C25D 5/18 ,  C25D 5/02 H ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 7/06 E ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/18 G
引用特許：
審査官引用 (10件)
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