樹脂成形品への成膜方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166858
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342271
特許番号：特許第3729024号
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ホルダー上に載せた樹脂成形品の表面をスパッタリング用ターゲットに対向させてスパッタリングを行うに際して、ホルダーとして樹脂成形品よりも大きい導電性金属板を用いて、ターゲットからのスパッタで発生して樹脂成形品に向かう粒子をイオン化手段でイオン化し、該イオンで上記ホルダーをスパッタすることを特徴とする樹脂成形品への成膜方法。

IPC (3件)：