特許

J-GLOBAL ID：201103085957142477

配線基板、表示装置、半導体チップ及び電子機器

発明者： 有賀 泰人 ,  矢田部 聡 ,  遠藤 甲午 ,  原田 考人
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-326073
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134851
特許番号：特許第3695307号
出願日： 2000年10月25日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板上に複数の金属配線を形成して成る配線基板において、前記複数の金属配線のうち互いに隣り合う少なくとも一対の間に、導電性酸化物から成るガード配線が形成され、 前記金属配線の上の一部又は全部に前記ガード配線と同一の導電酸化物が積層されることを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/02 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 ,  G09F 9/30 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09

FI (7件)：

H05K 1/02 K ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 346 D ,  G09F 9/30 330 Z ,  G09F 9/30 365 Z ,  H05K 1/09 A ,  H01L 23/12 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-047572   出願人：三洋電機株式会社
• 電子回路用配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-018870   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 電気光学装置、その製造方法並びにそれを備えた電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-025015   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 回路基板ならびにそれを用いた表示装置および電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-335855   出願人：セイコーエプソン株式会社