特許
J-GLOBAL ID：201103086803279581
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047441
公開番号（公開出願番号）：特開2001-234033
特許番号：特許第4543477号
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び離型剤からなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤が主鎖の炭素数が22を越える一価の飽和脂肪酸(A)を必須とし、且つ、主鎖の炭素数が16を越え22以下の一価の飽和脂肪酸(B)及び主鎖の炭素数が16以下の一価の飽和脂肪酸(C)からなる群より少なくとも一つ選ばれることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/18 ( 200 6.01)
, C08K 5/09 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, H01L 33/00 ( 201 0.01)
C08L 63/00 C
, C08G 59/18
, C08K 5/09
, H01L 23/30 R
, H01L 23/30 F
, H01L 33/00
