特許
J-GLOBAL ID：201103087008609570

ポリイミドフィルムの製造方法

発明者：
大塚 祐二

大塚 祐二 について

, 
田中 利昌

田中 利昌 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (2件)： 星宮 勝美 ,  渡邊 和浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-210030
公開番号（公開出願番号）：特開2011-056825
出願日： 2009年09月11日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：
【課題】 キャスト法による薄膜のポリイミドフィルムの製造において、支持基材とポリイミドフィルムとの剥離性を良好にする。【解決手段】 ポリイミドフィルムの製造方法は、ポリイミド樹脂製支持基材の上に、ポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、ポリアミド酸層を形成する工程、ポリアミド酸層を熱処理してイミド化し、支持基材の上に、ポリイミドフィルム層を積層形成する工程、及び、ポリイミドフィルム層を支持基材から剥離してポリイミドフィルムを形成する工程において、支持基材のガラス転移温度Tg1と、ポリイミドフィルムのガラス転移温度Tg2との関係をTg1>Tg2≧300°Cとし、かつ、イミド化の際の熱処理温度の上限TmaxをTg2≦Tmax≦Tg2+30°Cとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
a)ポリイミド樹脂製支持基材の上に、ポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、ポリアミド酸層を形成する工程、 b)前記ポリアミド酸層を熱処理することによってイミド化し、前記支持基材の上に、ポリイミドフィルム層を積層形成する工程、及び、 c)前記ポリイミドフィルム層を前記支持基材から剥離してポリイミドフィルムを形成する工程、 を備え、 前記支持基材のガラス転移温度Tg1と、前記ポリイミドフィルムのガラス転移温度Tg2との関係をTg1>Tg2≧300°Cとし、かつ、前記イミド化の際の熱処理温度の上限TmaxをTg2≦Tmax≦Tg2+30°Cとするポリイミドフィルムの製造方法。
IPC (3件)：
B29C 41/28 ,  B29C 41/46 ,  C08J 5/18
FI (3件)：
B29C41/28 ,  B29C41/46 ,  C08J5/18
Fターム (24件)：
4F071AA60 ,  4F071AA86 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB13 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F205AA40 ,  4F205AC05 ,  4F205AG01 ,  4F205AH36 ,  4F205AJ03 ,  4F205AM32 ,  4F205AR06 ,  4F205AR12 ,  4F205GA07 ,  4F205GB02 ,  4F205GC07 ,  4F205GF24 ,  4F205GN13 ,  4F205GN22 ,  4F205GN29 ,  4F205GW05
引用特許：
審査官引用 (10件)
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