特許
J-GLOBAL ID：200903040334986249

ポリイミドフィルムの製造方法

発明者：
堤 正幸

堤 正幸 について

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恵島 明紀

恵島 明紀 について

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尾山 寛子

尾山 寛子 について

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高橋 則子

高橋 則子 について

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前田 郷司

前田 郷司 について

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河原 恵造

河原 恵造 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-295172
公開番号（公開出願番号）：特開2007-098904
出願日： 2005年10月07日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】 前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
芳香族テトラカルボン酸類の残基と芳香族ジアミン類の残基とを有するポリイミドフィルムの製造方法において、前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
IPC (3件)：
B29C 41/24 ,  C08J 5/18 ,  C08G 73/10
FI (3件)：
B29C41/24 ,  C08J5/18 ,  C08G73/10
Fターム (69件)：
4F071AA60 ,  4F071AF15 ,  4F071AF20 ,  4F071AF21 ,  4F071AF35 ,  4F071AF53 ,  4F071AF54 ,  4F071AF62 ,  4F071AG34 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F205AA40 ,  4F205AC05 ,  4F205AG01 ,  4F205AH36 ,  4F205AJ02 ,  4F205AR06 ,  4F205GA07 ,  4F205GB02 ,  4F205GC02 ,  4F205GC07 ,  4F205GF24 ,  4F205GN17 ,  4F205GN21 ,  4F205GN29 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PB23 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UA561 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB051 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB141 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043VA011 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043WA07 ,  4J043XA03 ,  4J043XA11 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZA60 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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