特許
J-GLOBAL ID:201103087341644706
リニアモータが適用されたヘッドモジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-245908
公開番号(公開出願番号):特開2001-105270
特許番号:特許第3515054号
出願日: 2000年08月14日
公開日(公表日): 2001年04月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】複数のヘッドを具備する表面実装装置のヘッドモジュールにおいて、表面実装用部品を把持するための複数の中空シャフトと、その内側に前記中空シャフトを通じて部品をピックアンドプレースするための空気の吸入を制御するソレノイドバルブである空気バルブが内蔵されて、前記複数の中空シャフトを内側に装着して垂直運動させる複数のリニアモータと、を備え、前記複数のリニアモータは、隣接するリニアモータの高さ位置レベルが上下方向に見て重ならないように、高さ位置レベルを交互にずらして配置されていることを特徴とする、リニアモータが適用されたヘッドモジュール。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (6件)
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部品取付装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-113475
出願人:トキコ株式会社
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実装装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-129800
出願人:ソニー株式会社
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半導体実装装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-014102
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (6件)
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部品取付装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-113475
出願人:トキコ株式会社
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実装装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-129800
出願人:ソニー株式会社
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半導体実装装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-014102
出願人:松下電器産業株式会社
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