特許
J-GLOBAL ID：201103089782704871
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-278214
公開番号（公開出願番号）：特開2011-124251
出願日： 2009年12月08日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】半導体装置の放熱特性を向上させるとともに、信頼性を向上させる。【解決手段】半導体装置1は、配線基板2と、配線基板2の貫通孔3内に凸部12が挿入された放熱板4と、放熱板4の凸部12に搭載された半導体チップ5と、半導体チップ5の電極パッドPDと配線基板2のボンディングリードBLとを接続するボンディングワイヤBWを有している。更に、配線基板2の上面2aの一部を覆う封止部7と、半導体チップ5およびボンディングワイヤBWを含む配線基板2の下面2bの一部を覆う封止部8と、配線基板2の下面2bに設けられた半田ボール9も有している。半導体装置1を製造する際には、凸部12が貫通孔3内に位置するように配線基板2の上面2a側に放熱板4を配置し、凸部12の主面12aの溝16を押し広げることで凸部12をかしめて配線基板に固定する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)第1主面と、前記第1主面とは反対側の第1裏面と、前記第1主面から前記第1裏面に到達する貫通孔と、前記第1裏面において前記貫通孔の周囲に形成された複数のボンディングリードと、前記第1裏面に形成されかつ前記複数のボンディングリードとそれぞれ電気的に接続された複数のバンプランドとを有する配線基板を準備する工程、
(b)第2主面および前記第2主面とは反対側の第2裏面を有する基材部と、前記基材部の前記第2主面における中央部に位置し、かつ前記基材部から突出する凸部と、前記基材部の前記第2主面に形成されかつ前記凸部よりも低い支持部とを有する放熱板を準備する工程、
(c)複数の電極パッドが形成された第3主面を有する半導体チップを、前記放熱板の前記凸部に搭載する工程、
(d)前記第2主面が前記配線基板の前記第1主面と対向し、かつ前記凸部が前記貫通孔内に位置し、かつ前記支持部が前記配線基板の前記第1主面に接触するように、前記配線基板の前記第1主面側に前記放熱板を配置する工程、
(e)前記(d)工程後、前記放熱板を前記配線基板に固定する工程、
(f)前記(e)工程後、前記半導体チップの前記複数の電極パッドと前記配線基板の前記複数のボンディングリードとを複数の導電性接続部材を介して電気的に接続する工程、
(g)前記(f)工程後、前記半導体チップおよび前記複数の導電性接続部材を樹脂封止する工程、
を含み、
前記(b)工程で準備された前記放熱板の前記凸部は、溝が形成された第4主面と、前記第4主面と前記基材部の前記第2主面との間に位置する側面とを有しており、
前記(c)工程では、前記凸部の前記第4主面に前記半導体チップを搭載し、
前記(d)工程では、前記貫通孔内に配置された前記凸部の前記側面が前記貫通孔の内壁と対向するように、前記放熱板を前記配線基板の前記第1主面に配置し、
前記(e)工程では、前記凸部の前記第4主面の前記溝を押し広げることで前記凸部の前記側面の一部を前記貫通孔の内壁と接触させて、前記放熱板を前記配線基板に固定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501S
, H01L23/36 A
5F136BA30
, 5F136BB18
, 5F136DA08
