特許
J-GLOBAL ID：201103089834155375

チップの製造方法

発明者：
杉山 二朗

杉山 二朗 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-018104
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159679
出願日： 2010年01月29日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：
【課題】ウエハのダイシング工程におけるチッピング、バリ、コンタミ等の発生を抑えつつ、適用可能なウエハが限定されることもなく、分割後の整直性の問題もなく、ダイシング装置以外の装置を必要とすることなく、ウエハをチップに分割すること。【解決手段】ウエハ1を複数のチップ8に分割するチップ製造方法において、少なくとも一方の面に粘着剤層を有する保護テープ2の粘着剤層をウエハ1に貼りつける第1の工程と、ウエハ1にハーフカットダイシングを行う第2の工程と、第2の工程によりハーフカットされたウエハ1のハーフカット面に、少なくとも一方の面に粘着剤層を有する保護テープ6の粘着剤層を貼りつける第3の工程と、第1の工程において貼った保護テープ2を剥がす第4の工程と、ハーフカット面と反対側の面からウエハ1にハーフカットダイシングを行って複数のチップ8に分割する第5の工程と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面にパターンが形成されたウエハを複数のチップに分割するチップ製造方法において、 少なくとも一方の面に粘着剤層を有する保護テープの粘着剤層を前記ウエハに貼りつける第1の工程と、 前記ウエハにハーフカットダイシングを行う第2の工程と、 前記第2の工程によりハーフカットされた前記ウエハのハーフカット面に、少なくとも一方の面に粘着剤層を有する保護テープの粘着剤層を貼りつける第3の工程と、 前記第1の工程において貼った保護テープを剥がす第4の工程と、 前記ハーフカット面と反対側の面から前記ウエハにハーフカットダイシングを行って複数のチップに分割する第5の工程と、 を有することを特徴とするチップ製造方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (3件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 F
引用特許：
審査官引用 (4件)
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