特許
J-GLOBAL ID：201103091215580937
ワイヤ工具の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088201
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088040
特許番号：特許第4252190号
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ワイヤ上に電子線硬化性樹脂を主成分とする結合材で砥粒を固定したワイヤ工具の製造方法であって、
ワイヤをその軸線方向に走行させながら、ワイヤ表面に化学的プライマ液を塗布するプライマ液塗布工程と、
表面にプライマ液が塗布されたワイヤをその軸線方向に走行させながら、ワイヤ上に光硬化性接着剤を主成分とし、砥粒と添加物の両方または一方を含む混合接着剤液を塗布する接着剤塗布工程と、
表面に混合接着剤液が塗布されたワイヤをその軸線方向に走行させながら、ワイヤ上に前記光硬化性接着剤を除く電子線硬化性樹脂を主成分とし、砥粒と添加物の両方または一方を含む混合溶液を塗布する混合溶液塗布工程と、
ワイヤ上に塗布された前記混合接着剤液を光硬化する光硬化工程と、
ワイヤ上に塗布された前記混合溶液を電子線硬化する電子線硬化工程と、
を有し、
前記電子線硬化工程では、ワイヤ走行方向に沿って電子線照射部位近傍に所定の不活性ガスを噴射することを特徴とするワイヤ工具の製造方法。
IPC (4件)：
B24D 11/00 ( 200 6.01)
, B24B 27/06 ( 200 6.01)
, B24D 3/00 ( 200 6.01)
, B24D 3/02 ( 200 6.01)
B24D 11/00 G
, B24D 11/00 C
, B24D 11/00 Q
, B24B 27/06 H
, B24D 3/00 330 G
, B24D 3/00 350
, B24D 3/02 310 E
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (14件)
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