特許

J-GLOBAL ID：201103091857177850

回路基板とその製造方法

発明者： 坂上 弘之 ,  高萩 隆行 ,  新宮原 正三
出願人/特許権者： 独立行政法人 科学技術振興機構
代理人 (2件)： 長谷川 文廣 ,  渡部 章彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293612
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110870
特許番号：特許第3561465号
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】均一に分散された微小な空隙を持ってダイヤモンド微粒子が結合されているダイヤモンド膜を有することを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H01L 21/314 ,  H01L 21/768

FI (3件)：

H01L 21/314 A ,  H01L 21/90 K ,  H01L 21/90 P

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 絶縁材料組成物及びそれを用いた回路基板とモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-113046   出願人：電気化学工業株式会社
• 絶縁膜及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-179848   出願人：富士通株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-271122   出願人：株式会社東芝