特許
J-GLOBAL ID：201103093180102487
高密度のプリント回路ボード及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
社本 一夫
, 今井 庄亮
, 増井 忠弐
, 小林 泰
, 富田 博行
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-578664
特許番号：特許第3974752号
出願日： 1999年10月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の基板からなり、比較的大きい表面領域にわたって配置された1組のコンタクトパッドと高密にパックされた表面領域に配列された対応する組の係合コンタクトが形成されたコンタクト層と、
各々サブセクション基板と、該サブセクション基板に形成され複数の信号経路をなす導体パターンとを含む、上記第1の層に対し固定して堆積される状態で配置された複数のサブセクション層と、
上記コンタクトパッドと上記係合コンタクトとに連結され、上記コンタクト層と上記複数のサブセクション層のうちの1層またはそれより多くの層を通して形成されてそれぞれの上記信号経路に連通し、それぞれの上記サブセクション層に沿った上記信号経路の経路設定を最適化するような形状の選択された組のスタガーしたバイアを含む導体バイアと、
を含む電気信号を効率的に経路設定するための多レベル回路ボードであり、上記選択された組のスタガーしたバイアが上記回路ボードを通って中心に配置された比較的大きいバイアの第1のサブセクションを含み、上記回路ボードが上記第1のサブセクションから外方に配列された次第に小さくなるバイアの後続のサブセクションを含むことを特徴とする多レベル回路ボード。
IPC (3件)：
H01L 21/66 ( 200 6.01)
, G01R 1/073 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 21/66 B
, G01R 1/073 D
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Z
