イージーピールフィルム

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-377014
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179870
特許番号：特許第3425547号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基材層と中間層とヒートシール層の3層構造であり、中間層にポリエチレン系樹脂を用い、ヒートシール層にエチレン系重合体とスチレン-ブタジエン共重合体、ハイインパクトポリスチレンを用い、ぬれ指数が400μN/cm以上であるヒートシール層表面に帯電防止剤を塗布してなるイージーピールフィルム。

IPC (5件)：