特許
J-GLOBAL ID：201103093622811695

方向性結合器の製造方法

発明者：
小川 高浩

小川 高浩 について

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高嶋 政秀

高嶋 政秀 について

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渡辺 邦昭

渡辺 邦昭 について


出願人/特許権者：
東光株式会社

東光株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203153
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036312
特許番号：特許第3592963号
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1の線路と第2の線路を絶縁層を介して対向させて第1の線路と第2の線路が結合する方向性結合器の製造方法において、導体ペーストを第1の絶縁層の表面に塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第1の線路を構成する導体パターンを第2の線路と対向する部分の長さが1/4波長よりも短くなるように形成する第1の工程、該第1の絶縁層上に絶縁用グリーンシートを積層した後にこれらを一体焼成して第2の絶縁層を形成する第2の工程及び、該第2の絶縁層の表面に導体ペーストを塗布して導体層を形成し、その導体層をエッチングすることにより第2の線路を構成する導体パターンを第1の線路と対向する部分の長さが1/4波長よりも短くなるように形成する第3の工程を備えたことを特徴とする方向性結合器の製造方法。
IPC (3件)：
H01P 11/00 ,  H01P 5/18 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01P 11/00 G ,  H01P 5/18 J ,  H05K 3/46
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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