ウェーハの平面加工装置及びその平面加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003251
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021952
特許番号：特許第3259251号
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】装置本体にウェーハの一方面を吸着保持するテーブルと、該テーブルに一方面が吸着保持されたウェーハの他方面を加工する加工部と、該テーブルに一方面が吸着保持されたウェーハの他方面を吸着保持し、該ウェーハをテーブルから所定のステージに搬送する吸着搬送手段とを備えたウェーハの平面加工装置において、前記吸着搬送手段は、前記テーブルに吸着保持されているウェーハの上方位置に、吸着盤を移動手段によって位置させ、前記吸着盤を真空駆動させ、その吸引力によって吸着盤を支持手段によってウェーハの吸着方向に移動させて該吸着盤をウェーハに吸着保持させ、前記テーブルの真空を破壊して、該テーブルによるウェーハの吸着保持を解除させることにより、ウェーハを吸着盤のみで吸着保持させ、前記ウェーハを前記テーブルから所定量上方に退避移動させた後、ウェーハを移動手段によって所定のステージに搬送することを特徴とするウェーハの平面加工装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 , B25J 15/06 , H01L 21/301 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304 631

FI (5件)：

H01L 21/68 B , B25J 15/06 N , H01L 21/304 622 H , H01L 21/304 631 , H01L 21/78 N

引用特許：

出願人引用 (6件)

ウェーハ搬送手段
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-209320 出願人：株式会社ディスコ
真空吸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-315078 出願人：京セラ株式会社, 株式会社ディスコ
特開平2-131892

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審査官引用 (3件)

ウェーハ搬送手段
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-209320 出願人：株式会社ディスコ
真空吸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-315078 出願人：京セラ株式会社, 株式会社ディスコ
特開平2-131892

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