特許
J-GLOBAL ID:201103093959519961

半導体工業用シリカガラス治具およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 服部 平八
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-296756
公開番号(公開出願番号):特開2002-110554
特許番号:特許第4437365号
出願日: 2000年09月28日
公開日(公表日): 2002年04月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】表面に切頭ピラミッド形状の突出構造体と、その間に凹部を有し、それらの上に小突起物が均一に分布する半導体工業で使用するシリカガラス治具において、前記切頭ピラミッド形状の突出構造体の底部の最大幅が70〜1000μm、底部から突出構造体の頂部までの高さが10〜100μmで、かつ突出構造体と、その間の凹部に均一に分布する小突起物の底部の最大幅が1〜50μm、底部から頂部までの高さが0.1〜10μmであることを特徴とする半導体工業用シリカガラス治具。
IPC (3件):
H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  C03C 15/00 ( 200 6.01) ,  C23C 16/44 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/205 ,  C03C 15/00 B ,  C23C 16/44 B
引用特許:
審査官引用 (4件)
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