特許
J-GLOBAL ID:201103094059541682
電解加工装置及び基板処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
渡邉 勇
, 堀田 信太郎
, 小杉 良二
, 森 友宏
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-401436
公開番号(公開出願番号):特開2003-145354
特許番号:特許第4043234号
出願日: 2001年12月28日
公開日(公表日): 2003年05月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】被加工物を保持する被加工物保持部と、
被加工物に近接自在な加工電極と、
被加工物に給電する給電電極と、
前記加工電極及び前記給電電極の少なくとも一方を有する電極部と、
前記電極部に備えられた前記加工電極及び前記給電電極の少なくとも一方の表面を覆う位置に配置して該電極部に取付けたイオン交換体と、
前記加工電極と前記給電電極との間に電圧を印加する電源と、
前記被加工物と前記電極部との間に液体を供給する流体供給部と、
揺動可能な揺動アームと該揺動アームに保持された再生ヘッドからなり、前記イオン交換体に電解加工時と逆の電位を与えて、該イオン交換体の再生を行う再生部を有し、
前記再生ヘッドを前記イオン交換体に接触乃至近接させて該イオン交換体の前記再生部による再生を行うことを特徴とする電解加工装置。
IPC (6件):
B23H 3/00 ( 200 6.01)
, B23H 3/08 ( 200 6.01)
, B23H 3/10 ( 200 6.01)
, B24B 37/00 ( 200 6.01)
, B24B 37/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/3063 ( 200 6.01)
FI (6件):
B23H 3/00
, B23H 3/08
, B23H 3/10 A
, B24B 37/00 Z
, B24B 37/04 Z
, H01L 21/306 L
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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