光ファイバーコネクター用エポキシ樹脂組成物及び光ファイバーコネクター

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020472
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212398
特許番号：特許第3546936号
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)ビフェニル型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填材が全エポキシ樹脂組成物中に80〜90重量%で、無機充填材の内70重量%以上が球状溶融シリカであり、該エポキシ樹脂組成物の成形品の-65〜100°Cにおける線膨張係数が0.7×10-5〜1.4×10-5/°C、且つ常温曲げ強度が17kg/mm2以上であることを特徴とする光ファイバーコネクター用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：