特許

J-GLOBAL ID：201103097647355312

半導体ウエハ固定用シート

発明者： 九津見 正信 ,  齋田 誠二 ,  高津 知道 ,  久米 雅士 ,  荒木 紀一 ,  齊藤 岳史
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094840
公開番号（公開出願番号）：特開2002-294184
特許番号：特許第3926112号
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】シート状の基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に積層された第2フィルムと、該基材フィルムの他方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、基材フィルムがアイオノマ樹脂からなり、上記第2フィルムがビカット軟化点90〜120°Cのポリスチレンであり且つその厚さが3〜200μmであることを特徴とする半導体ウエハ固定用ダイシングシート。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01)

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開昭61-243878
  
• 特開昭63-017980
  
• 半導体ウエハダイシング用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-315211   出願人：日本加工製紙株式会社
• チップ体の製造方法および該製造方法に用いられる粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-339955   出願人：リンテック株式会社
• 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-368316   出願人：呉羽化学工業株式会社
• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-148327   出願人：日東電工株式会社, 宇部興産株式会社
• 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153405   出願人：三井化学株式会社