特許
J-GLOBAL ID:201103099182082104
半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
天野 広
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-006074
公開番号(公開出願番号):特開2000-208530
特許番号:特許第3269549号
出願日: 1999年01月13日
公開日(公表日): 2000年07月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 化合物半導体のヘテロ接合を用いたバイポーラトランジスタであって、円形のエミッタ電極と、前記エミッタ電極の周囲において、前記エミッタ電極よりも下層に形成された環状のベース電極と、前記ベース電極の周囲において、前記ベース電極よりも下層に形成されたコレクタ電極と、からなり、前記エミッタ電極の下方にはバイアホールが形成されており、前記エミッタ電極は前記バイアホールを介して接地されるものであることを特徴とするバイポーラトランジスタ。
IPC (2件):
H01L 21/331
, H01L 29/737
FI (1件):
引用特許:
審査官引用 (5件)
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-162475
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平2-222541
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-111463
出願人:三菱電機株式会社
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