特許
J-GLOBAL ID：201103099259604885
センサ装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-276246
公開番号（公開出願番号）：特開2011-119500
出願日： 2009年12月04日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：
【課題】センシング部を露出させるようにセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止して、センサチップを基板に片持ち支持させたときに、モールド樹脂によってセンサチップに加わる応力を低減しつつ、センシング部における樹脂バリの発生を防止する。【解決手段】センサチップ20の一端側を基板10の一面11に支持させ、これをモールド樹脂30によって封止し、センシング部21が位置する他端側をモールド樹脂30より露出させるとともに、センサチップ20の一端側は、モールド樹脂30による応力を緩和する応力緩和樹脂70を介してモールド樹脂30で封止されており、さらに、応力緩和樹脂70のうちモールド樹脂30の外側のはみ出し部70aは、樹脂成形時に金型200に密着し金型200から荷重を受けることで、応力緩和樹脂70のうちモールド樹脂30の内部に位置する部位よりも薄いものとなっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板(10)と、
検出用のセンシング部(21)を有し、前記基板(10)の一面(11)に搭載されたセンサチップ(20)と、
金型(200)により成形され、前記基板(10)の一面(11)および前記センサチップ(20)を被覆して封止するモールド樹脂(30)と、を備えるセンサ装置において、
前記センサチップ(20)の一端側を前記基板(10)の一面(11)に支持させるとともに前記センサチップ(20)の他端側を前記基板(10)とは非接触とした状態で、前記センサチップ(20)の一端側を、前記基板(10)とともに前記モールド樹脂(30)によって封止することにより、前記センサチップ(20)の一端側が前記基板(10)に固定されており、
前記センサチップ(20)において前記モールド樹脂(30)で封止されている前記一端側よりも他端側の部位は、前記モールド樹脂(30)より露出するとともに、当該他端側の部位に前記センシング部(21)が設けられており、
前記センサチップ(20)の一端側には、前記モールド樹脂(30)による応力を緩和し当該応力が前記センサチップ(20)に加わるのを抑制する応力緩和樹脂(70〜72)が配置され、この応力緩和樹脂(70〜72)を介して前記センサチップ(20)の一端側は前記モールド樹脂(30)に封止されており、
さらに、前記応力緩和樹脂(70〜72)は、前記センサチップ(20)の一端側のうち前記モールド樹脂(30)の内部に位置する部位から前記モールド樹脂(30)の外部に位置する部位に渡って連続して設けられることにより、前記応力緩和樹脂(70〜72)のうち前記モールド樹脂(30)の外側にはみ出して位置する部分がはみ出し部(70a)とされており、
前記応力緩和樹脂(70〜72)のはみ出し部(70a)は、前記モールド樹脂(30)の成形時に前記金型(200)に密着し前記金型(200)から荷重を受けることで、前記応力緩和樹脂(70〜72)のうち前記モールド樹脂(30)の内部に位置する部位よりも薄いものとなっていることを特徴とするセンサ装置。
IPC (5件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/56
, H01L 29/84
, G01F 1/684
H01L23/30 B
, H01L21/56 T
, H01L29/84 Z
, G01F1/68 101A
2F035EA03
, 2F035EA08
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DA04
, 4M109DB20
, 4M109EE02
, 4M109GA10
, 4M112AA01
, 4M112AA02
, 4M112CA01
, 4M112CA21
, 4M112CA31
, 4M112FA09
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061DA06
