特許
J-GLOBAL ID：201203005335155362

レーザ加工方法

発明者：
坂本 剛志

坂本 剛志 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  石田 悟 ,  荒井 寿王
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-286235
公開番号（公開出願番号）：特開2012-130952
出願日： 2010年12月22日
公開日（公表日）： 2012年07月12日
要約：
【課題】アブレーションの発生を抑制すると共に加工対象物を精度よく切断することができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】複数列の改質領域7のうち最も表面3側の改質領域7b以外の改質領域7aを形成する場合には、集光点がベベル部4xに位置するとき、レーザ光Lの照射をOFFとする。そして、集光点がベベル部4xよりも内側に位置するとき、レーザ光Lの照射をONとし、改質領域7aを形成する。一方、最も表面3側の改質領域7bを形成する場合、集光点がベベル部4xに位置するとき、及び、集光点がベベル部4xよりも内側であって積層部16の外縁16eよりも外側に位置するとき、レーザ光Lの照射をOFFとする。そして、集光点が積層部16の外縁16eよりも内側に位置するとき、レーザ光Lの照射をONとし、改質領域7bを形成する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
外縁に傾斜部を有する板状のウエハと、前記ウエハの表面における前記傾斜部よりも所定距離内側に設けられレーザ光に対して透過性を有する積層部と、を具備する加工対象物に対し前記ウエハの内部に集光点を合わせて前記レーザ光を照射し、切断予定ラインに沿って、前記加工対象物の前記ウエハの内部に改質領域を厚さ方向に複数列形成するレーザ加工方法であって、 前記切断予定ラインに沿って前記集光点を前記加工対象物に対し相対移動させながら前記レーザ光を前記表面側から照射し、前記ウエハの内部に前記改質領域としての第1改質領域を形成する工程と、 前記切断予定ラインに沿って前記集光点を前記加工対象物に対し相対移動させながら前記レーザ光を前記表面側から照射し、前記ウエハの内部において前記積層部と前記第1改質領域との間の領域に前記改質領域としての第2改質領域を形成する工程と、を有し、 前記第1改質領域を形成する前記工程では、 前記集光点が前記加工対象物における前記傾斜部に位置するとき、前記レーザ光を前記加工対象物に照射しないと共に、前記集光点が前記加工対象物における前記傾斜部よりも内側に位置するとき、前記レーザ光を前記加工対象物に照射し、 前記第2改質領域を形成する前記工程では、 前記集光点が前記加工対象物における前記積層部外縁よりも外側に位置するとき、前記レーザ光を前記加工対象物に照射しないと共に、前記集光点が前記加工対象物における前記積層部外縁よりも内側に位置するとき、前記積層部を介して前記レーザ光を前記加工対象物に照射することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00
FI (3件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 N
Fターム (5件)：
4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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