特許
J-GLOBAL ID：201203008411074473

接合装置

発明者：
関本 隆司

関本 隆司 について


出願人/特許権者：
日本アビオニクス株式会社

日本アビオニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-049738
公開番号（公開出願番号）：特開2012-186398
出願日： 2011年03月08日
公開日（公表日）： 2012年09月27日
要約：
【課題】接合時間を短縮するとともに、過熱を監視して安全を図る【解決手段】接合対象であるワーク14をヒータチップ9で押圧しつつ、このヒータチップ9に通電して加熱を行う接合装置1であって、出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部21と、接合対象に対してヒータチップ9を近接および離隔させる昇降手段3と、ヒータチップ9の過熱を監視する温度監視部29とを備え、この温度監視部29は、前記ヒータチップ9と離隔して設けられ、且つ前記昇降手段3によって前記ヒータチップ9と一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
接合対象をヒータチップで押圧しつつ、このヒータチップに通電して加熱を行う接合装置であって、 出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部と、 接合対象に対して前記ヒータチップを近接および離隔させる昇降手段と、 前記ヒータチップの過熱を監視する温度監視部とを備え、 この温度監視部は、前記ヒータチップと離隔して設けられ、且つ前記昇降手段によって前記ヒータチップと一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする接合装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ,  B23K 3/04 ,  B23K 1/00 ,  H05B 3/00
FI (4件)：
H05K3/34 507N ,  B23K3/04 B ,  B23K1/00 A ,  H05B3/00 310D
Fターム (15件)：
3K058AA02 ,  3K058AA12 ,  3K058BA15 ,  3K058CA03 ,  3K058CA04 ,  3K058CA24 ,  3K058CB09 ,  3K058CB10 ,  5E319AA01 ,  5E319AA06 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC48 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20
引用特許：
審査官引用 (10件)
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