特許
J-GLOBAL ID：201203013285942468
レーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-020999
公開番号（公開出願番号）：特開2012-160659
出願日： 2011年02月02日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：
【課題】ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することができるレーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法を提供する。【解決手段】レーザ光を透過可能に形成されたウェーハテーブル20の保持面22AにはウェーハWの裏面側が屈折液26を介在させた状態で密着保持される。これにより、ウェーハが撓みなく平坦な状態で保持される。そして、レーザ光をウェーハWの裏面側からウェーハテーブル20を介して照射することにより、ウェーハWの内部に改質層を精度良く形成することが可能となる。また、ウェーハWの表面に一切触れることなく、ダイシング処理を行うことができる。したがって、ウェーハWの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ダイシング処理を行うことが可能となる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対して、レーザ光を照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成するレーザダイシング装置において、
前記レーザ光を透過可能に形成されるとともに、前記ウェーハの裏面側を屈折液を介在させた状態で密着保持する略平坦な保持面を有するウェーハテーブルと、
前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記ウェーハテーブルを介して照射するレーザ照射手段と、
を備えたことを特徴とするレーザダイシング装置。
IPC (5件)：
H01L 21/301
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B23K 26/00
, B81C 99/00
H01L21/78 B
, H01L21/78 M
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B23K26/00 H
, B81C99/00
3C081AA17
, 3C081CA17
, 3C081CA42
, 4E068AE00
, 4E068CE09
, 4E068DA10
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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