特許
J-GLOBAL ID：201203020387058054

金属樹脂複合構造体及びその製造方法、並びにバスバ、モジュールケース及び樹脂製コネクタ部品

発明者：
梶原 良一

梶原 良一 について

, 
元脇 成久

元脇 成久 について

, 
浅海 勇介

浅海 勇介 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (2件)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-268582
公開番号（公開出願番号）：特開2012-116126
出願日： 2010年12月01日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
要約：
【課題】優れた接着強度を有する金属樹脂複合構造体及びその製造方法、並びにバスバ、モジュールケース及び樹脂製コネクタ部品を提供する。【解決手段】融点が500°C以上の高融点金属を含む金属部材1と樹脂部材2とを一体化した金属樹脂複合構造体10において、金属部材1と樹脂部材2との間に、500°C未満の融点を有する低融点金属を含んでなる合金層3が設けられ、合金層3と樹脂部材2との接合面において、合金層3の平均表面粗さが5nm以上1μm未満であり、合金層3の接合面に形成される凹凸の凹凸周期が5nm以上1μm未満であることを特徴とする、金属樹脂複合構造体。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
融点が500°C以上の高融点金属を含む金属部材と樹脂部材とを一体化した金属樹脂複合構造体において、 前記金属部材と前記樹脂部材との間に、500°C未満の融点を有する低融点金属を含んでなる合金層が設けられ、 該合金層と前記樹脂部材との接合面において、前記合金層の平均表面粗さが5nm以上1μm未満であり、前記合金層の接合面に形成される凹凸の凹凸周期が5nm以上1μm未満である ことを特徴とする、金属樹脂複合構造体。
IPC (4件)：
B32B 15/08 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/34
FI (4件)：
B32B15/08 N ,  B29C45/14 ,  H01L23/28 K ,  H01L23/34 A
Fターム (43件)：
4F100AB01A ,  4F100AB01B ,  4F100AB02A ,  4F100AB10A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB18B ,  4F100AB21B ,  4F100AB31B ,  4F100AK01C ,  4F100AK53 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA44B ,  4F100DD01B ,  4F100JA04A ,  4F100JA04B ,  4F100JK14B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F206AD03B ,  4F206AD20B ,  4F206AG03 ,  4F206AH34 ,  4F206AH36 ,  4F206JA02 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JF05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DB10 ,  4M109FA01 ,  4M109GA05 ,  5F136DA26 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA06 ,  5F136FA41 ,  5F136GA35
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM