特許
J-GLOBAL ID：200903079375052076

モジュール装置

発明者：
漆原 法美

漆原 法美 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-018456
公開番号（公開出願番号）：特開2008-186955
出願日： 2007年01月29日
公開日（公表日）： 2008年08月14日
要約：
【課題】トランスモールド時における封止樹脂13の成形圧力の上昇を可能にし、コネクタ3の樹脂部14と金属ベース上1の電子回路基板5と金属ベース1とを、確実に封止し得るモジュール装置を提供する。【解決手段】電子回路基板5を搭載するための金属ベース1と、この金属ベース1にねじ固定されたコネクタ3の電子回路基板5側の端子2配線部分の一部とを、予め樹脂14でポッティングした後、前記コネクタ3、前記電子回路基板5及び前記金属ベース1を、熱硬化性の封止樹脂13でモールドするモジュール装置であって、前記樹脂14がポッティングされる前記金属ベース1の内壁面に、前記樹脂14の移動を拘束する部材12を備えた。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子回路基板を搭載するための金属ベースと、この金属ベースにねじ固定されたコネクタの電子回路基板側の接続用金属端子配線部分の一部とを、予め樹脂でポッティングした後、前記コネクタ、前記電子回路基板及び前記金属ベースを、熱硬化性の封止樹脂でモールドするモジュール装置であって、 前記樹脂がポッティングされる前記金属ベースの内壁面に、前記樹脂の移動を拘束する部材を備えたことを特徴とするモジュール装置。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  B29C 45/02
FI (3件)：
H01L21/56 T ,  H01L23/28 C ,  B29C45/02
Fターム (22件)：
4F206AA36 ,  4F206AD03 ,  4F206AD04 ,  4F206AD19 ,  4F206AD24 ,  4F206AG03 ,  4F206AG28 ,  4F206AH33 ,  4F206AM32 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JM04 ,  4F206JN11 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DB06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061CA21
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (9件)
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