特許
J-GLOBAL ID：200903098131226794
熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-140562
公開番号（公開出願番号）：特開2009-286889
出願日： 2008年05月29日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A-1)及び1分子中に3個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が250g/eq以上であるエポキシ樹脂(A-2)よりなる群から選ばれた少なくとも1種の、ナフタレン骨格を含有しないエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)フィラー、及び(D)ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる組成物であって、(A)1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A-1)及び1分子中に3個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が250g/eq以上であるエポキシ樹脂(A-2)よりなる群から選ばれた少なくとも1種の、ナフタレン骨格を含有しないエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)フィラー、及び(D)ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62
, C08J 7/04
, C08J 5/24
, H05K 1/03
, H05K 3/18
C08G59/62
, C08J7/04 E
, C08J5/24
, H05K1/03 610L
, H05K3/18 C
, H05K3/18 H
4F006AA12
, 4F006AA17
, 4F006AA35
, 4F006AA36
, 4F006AA39
, 4F006AA55
, 4F006AB34
, 4F006BA07
, 4F006CA08
, 4F006DA04
, 4F006EA03
, 4F072AA07
, 4F072AD23
, 4F072AE02
, 4F072AF04
, 4F072AF06
, 4F072AG03
, 4F072AG16
, 4F072AG19
, 4F072AG20
, 4F072AH25
, 4F072AJ13
, 4F072AK05
, 4F072AK14
, 4F072AL13
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036AF07
, 4J036AF19
, 4J036DA04
, 4J036DB06
, 4J036DC05
, 4J036DC40
, 4J036FA02
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FA06
, 4J036FA08
, 4J036FA10
, 4J036GA02
, 4J036HA06
, 4J036JA08
, 5E343AA13
, 5E343AA17
, 5E343BB67
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE32
, 5E343GG02
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
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