特許
J-GLOBAL ID：200903069103844601

導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板

発明者：
小野田 祐介

小野田 祐介 について

, 
塚本 健人

塚本 健人 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (6件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-254527
公開番号（公開出願番号）：特開2008-078310
出願日： 2006年09月20日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：
【課題】環境負荷が少なく、大面積を連続的に生産することが可能となる導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板を提供する。【解決手段】基板11の表面に、導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法であって、疎水性の表面を有する基板11を選択し、基板11の表面のうち導電性パターンを形成する導電性パターン形成部12に親水化処理を施す親水化処理工程と、基板11の表面に、金属粒子、バインダー、溶媒を含む親水性の溶液14を接触させ、親水化処理が施された導電性パターン形成部12に選択的に溶液14を付着・固化させて金属粒子層14Aを形成する金属粒子層形成工程と、金属粒子層14Aが形成された基板11の表面に、無電解めっきあるいは電解めっきを施してめっき層を形成するめっき工程とを、備えたことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板の表面に導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法であって、 疎水性の表面を有する前記基板を選択し、 前記基板の表面のうち前記導電性パターンを形成する導電性パターン形成部に親水化処理を施す親水化処理工程と、 前記基板の表面に、金属粒子、バインダー、溶媒を含む親水性の溶液を接触させ、前記親水化処理が施された前記導電性パターン形成部に選択的に前記溶液を付着・固化させて金属粒子層を形成する金属粒子層形成工程と、 前記金属粒子層が形成された前記基板の表面に、無電解めっきあるいは電解めっきを施してめっき層を形成するめっき工程と、 を備えたことを特徴とする導電性パターンの形成方法。
IPC (2件)：
H05K 3/18 ,  H05K 3/42
FI (4件)：
H05K3/18 B ,  H05K3/18 E ,  H05K3/18 G ,  H05K3/42 640Z
Fターム (31件)：
5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD12 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA18 ,  5E343AA35 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343CC72 ,  5E343CC73 ,  5E343CC76 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE34 ,  5E343EE36 ,  5E343ER04 ,  5E343ER11 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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