特許
J-GLOBAL ID:201203027863214951
タイリング可能なセンサアレイ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
荒川 聡志
, 小倉 博
, 黒川 俊久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-252145
公開番号(公開出願番号):特開2012-118060
出願日: 2011年11月18日
公開日(公表日): 2012年06月21日
要約:
【課題】大面積センサアレイを集積回路に接続しセンサ積層体を形成する方法を提供する。【解決手段】第1の面16と第2の面18とを有しセンサアレイ14の第2の面上に配置された第1の複数の接触パッド20を含むセンサアレイを設け、第1の面と第2の面とを有し再配線層24の第1の面上に配置された第2の複数の接触パッド32を含む再配線層24と集積回路26の第1の面が再配線層の第2の面に作用的に結合されていて複数の貫通ビア30が貫設されている集積回路26とを含む相互接続層上にセンサアレイ14を配置し、センサアレイ14の第2の面上の第1の複数の接触パッドが再配線層の第1の面上の第2の複数の接触パッドと位置合わせされるようにセンサアレイ14を相互接続層上に配置し、センサアレイ14の第2の面上の第1の複数の接触パッドを再配線層24の第1の面上の第2の複数の接触パッドに作用的に結合してセンサ積層体を形成する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
タイリング可能な検出器アレイを形成する方法において、
検出器モジュールを形成するステップであって、
第1の面と第2の面とを有し、センサアレイの第2の面上に配置された第1の複数の接触パッドを備える前記センサアレイを設けるステップと、
第1の面と第2の面とを有し、再配線層の第1の面上に配置された第2の複数の接触パッドを備える前記再配線層と、
集積回路の第1の面が前記再配線層の第2の面に作用的に結合されていて、複数の貫通ビアが貫設されている前記集積回路と、を備える相互接続層上にセンサアレイを配置するステップであって、
前記センサアレイの前記第2の面上の第1の複数の接触パッドが、前記再配線層の前記第1の面上の第2の複数の接触パッドと位置合わせされるように、前記センサアレイを前記相互接続層上に配置するステップと、
前記センサアレイの前記第2の面上の第1の複数の接触パッドを、前記再配線層の前記第1の面上の第2の複数の接触パッドに作用的に結合して、センサ積層体を形成するステップと、
前記センサ積層体を第1の基板に結合して、前記検出器モジュールを形成するステップと、
第2の基板上に複数の前記検出器モジュールをタイリングして、前記タイリング可能な検出器アレイを形成するステップとを含む方法。
IPC (7件):
G01T 7/00
, A61B 6/03
, A61B 6/00
, H01L 31/10
, H01L 27/144
, H01L 27/146
, H01L 27/14
FI (7件):
G01T7/00 A
, A61B6/03 320Y
, A61B6/00 300S
, H01L31/10 A
, H01L27/14 K
, H01L27/14 F
, H01L27/14 D
Fターム (30件):
2G088GG19
, 2G088GG21
, 2G088JJ05
, 2G088JJ37
, 4C093CA32
, 4C093EB13
, 4C093EB17
, 4C093EB20
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA04
, 4M118BA19
, 4M118CA02
, 4M118FA06
, 4M118GA02
, 4M118GA10
, 4M118HA21
, 4M118HA22
, 4M118HA24
, 4M118HA25
, 4M118HA29
, 4M118HA30
, 4M118HA31
, 4M118HA33
, 5F049MA01
, 5F049RA02
, 5F049SE11
, 5F049TA03
, 5F049TA05
, 5F049TA08
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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