特許
J-GLOBAL ID:201203029006081354

半田検査方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 田中 光雄 ,  鮫島 睦 ,  岡部 博史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-138145
公開番号(公開出願番号):特開2012-002681
出願日: 2010年06月17日
公開日(公表日): 2012年01月05日
要約:
【課題】高い精度で且つ高速に半田の状態の検査を行う。【解決手段】 基板20のリード穴21に挿通された電子部品22のリード23と該基板20とを接合する半田24の状態を検査する半田検査方法であって、半田24の上方に位置するカメラ1に対して基板20の表面に平行な半田24の平坦部分からの反射光が該半田24の傾斜部分からの反射光に比べて強く入射するように該半田24の上方から光を照射し、カメラ1によって半田24を撮像し、カメラ1の撮像画像内の所定の検査ウィンドウ32の輝度に基づいて半田24の状態を検査する。検査ウィンドウ32は、撮像画像におけるリード23の外周より外側の領域の少なくとも一部分である。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板のリード穴に挿通された電子部品のリードと該基板とを接合する半田の状態を検査する半田検査方法であって、 上方からの光が照射された前記半田をカメラによって撮像し、 前記カメラの撮像画像内の検査領域の輝度に基づいて前記半田の状態を検査するに際し、 前記検査領域が、前記撮像画像における前記電子部品のリードの外周より外側の領域の少なくとも一部分を含む 半田検査方法。
IPC (1件):
G01N 21/956
FI (1件):
G01N21/956 B
Fターム (10件):
2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051BA01 ,  2G051CA04 ,  2G051CA06 ,  2G051DA05 ,  2G051EA16 ,  2G051EB01 ,  2G051ED01 ,  2G051ED21
引用特許:
審査官引用 (6件)
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