電源装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣澤勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-106153
公開番号（公開出願番号）：特開2012-239283
出願日： 2011年05月11日
公開日（公表日）： 2012年12月06日
要約：

【課題】回路基板の広い領域に電子部品を配置することができ、電子部品の熱を逃がす放熱板の放熱効率が調整自在なオンボード型の電源装置を提供する。【解決手段】電子部品が搭載された回路基板24を備える。回路基板24の裏面24a側に立設されたオンボード型の入出力端子26を有する。表面26b側が相手方の放熱用構造物と当接する取付面であり、取付用のネジ孔48が厚み方向に貫通形成された放熱板28を備える。ネジ孔48の一方の開口端を塞ぐ閉鎖部54と、回路基板24の端部に側方から係合可能な係合部56とを有した樹脂構造体30を備える。樹脂構造体30は、ネジ孔48の一方の開口端を閉鎖部54により塞いで、放熱板28の裏面側に固定される。回路基板24の端部に係合部56が係合して回路基板24を放熱板28側に対面させて保持する。放熱板28は、絶縁物を介して放熱対象の電子部品に接触する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載された回路基板と、前記回路基板の裏面側に立設され実装用基板に接続される入出力端子と、表面側が相手方の放熱用構造物と当接する取付面であり、前記放熱用構造物に取り付けるためのネジ孔が厚み方向に貫通形成された金属製の放熱板と、前記ネジ孔の一方の開口端を塞ぐ閉鎖部と前記回路基板の端部に側方から係合可能な係合部とを有した樹脂構造体とを備え、前記樹脂構造体は、前記ネジ孔の一方の開口端を前記閉鎖部により塞いで前記放熱板の裏面側に固定されるとともに、前記回路基板の端部に前記係合部が係合して前記回路基板を前記放熱板側に対面させて保持し、前記放熱板は、絶縁物を介して放熱対象の前記電子部品に接触することを特徴とする電源装置。

IPC (1件)：

H02M 3/28

FI (1件)：

H02M3/28 Y

Fターム (7件)：

5H730AA08 , 5H730BB21 , 5H730DD02 , 5H730ZZ01 , 5H730ZZ07 , 5H730ZZ11 , 5H730ZZ12

引用特許：

出願人引用 (8件)

スイッチング電源とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-044002 出願人：ティーディーケイ株式会社
薄型DC-DCコンバータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-080597 出願人：新日本製鐵株式会社, 株式会社ユタカ電機製作所
放熱板付き電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-088522 出願人：デンセイ・ラムダ株式会社

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