計量フィードバックに基づくパッドプロファイルの閉ループ制御

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：園田吉隆 , 小林義教
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-522143
公開番号（公開出願番号）：特表2011-530418
出願日： 2009年08月03日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：

化学的機械研磨装置は、半導体ウェーハが処理されて研磨パッドの厚さが低減するにつれて研磨パッドの厚さを検出する計量システムを含む。この化学的機械研磨装置は、研磨表面のうち研磨パッドの隣接する領域より高い領域または低い領域が検出されたときに調節ディスクの材料除去速度を調整する制御装置を含む。

請求項（抜粋）：

化学的機械研磨のための装置であって、回転可能な研磨パッドと、前記研磨パッド全体にわたって移動するように適合された研削表面を有する調節ディスクと、前記調節ディスクに結合されたアクチュエータと、前記研磨パッドの厚さを検出するように適合された計量センサと、前記アクチュエータに結合され、前記調節ディスクによって材料除去速度を制御するように適合された制御装置とを備える装置。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 , B24B 53/00

FI (4件)：

B24B37/00 A , H01L21/304 622M , B24B53/00 A , B24B53/00 J

Fターム (28件)：

3C047AA04 , 3C047AA34 , 3C047EE09 , 3C047FF08 , 3C058AA07 , 3C058AA19 , 3C058AC02 , 3C058BA02 , 3C058BA07 , 3C058BB02 , 3C058BC03 , 3C058CB01 , 3C058DA17 , 5F057AA02 , 5F057AA19 , 5F057AA37 , 5F057AA51 , 5F057BA11 , 5F057CA11 , 5F057DA03 , 5F057FA39 , 5F057FA46 , 5F057GA02 , 5F057GA03 , 5F057GA06 , 5F057GA29 , 5F057GB02 , 5F057GB13

引用特許：

審査官引用 (5件)

加工方法及びその装置並びに半導体基板の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-081670 出願人：株式会社日立製作所
研磨パッドの管理方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-262575 出願人：スピードファム株式会社
ウェーハ加工装置用コンディショナー装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-399744 出願人：株式会社東京精密

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