特許

J-GLOBAL ID：201203042269701884

基材の処理方法、仮固定材および電子部品

発明者： 河口 和雄 ,  宮松 隆
出願人/特許権者： JSR株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人SSINPAT
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-085407
公開番号（公開出願番号）：特開2012-222105
出願日： 2011年04月07日
公開日（公表日）： 2012年11月12日
要約：

【課題】低温で基材を支持体上に仮固定でき、かつ薬液に対する耐性を有する仮固定材、前記仮固定材を用いた基材の処理方法、および前記処理方法によって得られる電子部品を提供する。【解決手段】(1)低軟化点を有する非晶質体を含有する仮固定材を介して、支持体上に基材を仮固定する工程、(2)前記基材を加工および/または移動する工程、ならびに(3)前記仮固定材を加熱することにより、支持体から基材を剥離する工程をこの順で有する基材の処理方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(1)低軟化点を有する非晶質体を含有する仮固定材を介して、 支持体上に基材を仮固定する工程、 (2)前記基材を加工および/または移動する工程、ならびに (3)前記仮固定材を加熱することにより、支持体から基材を剥離する工程 をこの順で有する基材の処理方法。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (8件)：

5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031PA26 ,  5F057CA13 ,  5F057DA11 ,  5F057EC02 ,  5F057FA30

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 薄板の搬送方法および液晶パネルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-052754   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体基板及び半導体基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-272297   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• スライディング手法を用いるウェーハの仮接合のための、高温およびスピンオン接合用組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2009-531520   出願人：ブルーワーサイエンスアイエヌシー.
• 高温スピンオン仮接合用組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2010-515072   出願人：ブルーワーサイエンスアイエヌシー.

審査官引用 (2件)

• 薄板の搬送方法および液晶パネルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-052754   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体基板及び半導体基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-272297   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所