特許
J-GLOBAL ID：201003052612763824

高温スピンオン仮接合用組成物

発明者：
ホン ウェンビン

ホン ウェンビン について

, 
ピララマッリ スニル ケイ.

ピララマッリ スニル ケイ. について


出願人/特許権者：
ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー.

ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー. について


代理人 (2件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-515072
公開番号（公開出願番号）：特表2010-531385
出願日： 2008年06月25日
公開日（公表日）： 2010年09月24日
要約：
新規組成物、およびこの組成物を接合用組成物として使用する方法を提供する。組成物は好ましくは熱可塑性であり、(ポリマーまたはオリゴマー形態の)イミド、アミドイミドおよび/またはアミドイミド-シロキサンを溶媒系に分散または溶解したものであり、これを用いて、アクティブウエハをキャリアウエハまたは基板に接合して、その後の処理や取り扱い中にアクティブウエハやその活性部位を保護するのに有用であり得る。組成物は接合層を形成する。接合層は、耐薬品性および耐熱性を有するが、製造工程の適切な段階でウエハをスライドさせて離間させることができるように軟化させることもできる。
請求項（抜粋）：
イミド、アミドイミドおよびアミドイミド-シロキサンのポリマーおよびオリゴマーからなる群の中から選択される、オリゴマーおよびポリマーからなる群の中から選択される化合物を含む接合用組成物層を介して第1の基板と第2の基板とを接合してなる積層体を提供し、 前記積層体を、前記接合層を軟化させるのに十分な温度に暴露し、 前記第1の基板と前記第2の基板とを分離することを含むウエハの接合方法。
IPC (4件)：
C09J 5/06 ,  C08G 73/10 ,  C09J 179/08 ,  C09J 183/04
FI (5件)：
C09J5/06 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08 Z ,  C09J179/08 B ,  C09J183/04
Fターム (33件)：
4J040EH031 ,  4J040EK031 ,  4J040JA02 ,  4J040JA12 ,  4J040JB01 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  4J040PA42 ,  4J040PB04 ,  4J043PA04 ,  4J043PB03 ,  4J043QB26 ,  4J043RA05 ,  4J043RA34 ,  4J043SA05 ,  4J043SA06 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UB022 ,  4J043UB132 ,  4J043XA13 ,  4J043XA14 ,  4J043XA16 ,  4J043YA05 ,  4J043ZB01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (13件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM