配線板、配線板の製造方法、および撮像装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-048083
公開番号（公開出願番号）：特開2012-186301
出願日： 2011年03月04日
公開日（公表日）： 2012年09月27日
要約：

【課題】撮像素子チップ等の部品と配線ケーブルとの間に配設される配線板を具備する小型の撮像装置を実現できる配線板を提供する。【解決手段】配線板10は、複数の配線層22と、複数の絶縁層23とを有し、電子部品21が内蔵された多層基板であって、複数の配線層22および複数の絶縁層23と交差する垂直の側面13、14に露出部20Sを有し、表面にめっき膜が形成された状態で内蔵された、導電材料からなる電極部材20を具備する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の配線層と、複数の絶縁層と、前記複数の配線層および前記複数の絶縁層と交差する側面に露出部を有する状態で内蔵された、導電材料からなる電極部材と、を具備することを特徴とする配線板。

IPC (5件)：

H05K 1/11 , H05K 3/46 , A61B 1/04 , H04N 5/225 , G03B 17/02

FI (7件)：

H05K1/11 D , H05K3/46 Z , H05K3/46 X , H05K3/46 Q , A61B1/04 372 , H04N5/225 D , G03B17/02

Fターム (33件)：

2H100BB06 , 2H100BB11 , 2H100CC01 , 2H100CC07 , 4C161CC06 , 4C161FF35 , 4C161JJ06 , 4C161LL02 , 4C161NN01 , 4C161PP06 , 5C122EA54 , 5C122GE05 , 5C122GE11 , 5C122GE17 , 5C122GE19 , 5E317AA07 , 5E317CC05 , 5E317CC52 , 5E317CD31 , 5E317CD34 , 5E317GG14 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA26 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346DD02 , 5E346FF45 , 5E346HH22

引用特許：

出願人引用 (10件)

セラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-180556 出願人：日本電気株式会社
半導体の配線引き出し構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-266199 出願人：東海電子工業株式会社, 沖プリンテッドサーキット株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-115664 出願人：NECエレクトロニクス株式会社

全件表示

審査官引用 (11件)

半導体の配線引き出し構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-266199 出願人：東海電子工業株式会社, 沖プリンテッドサーキット株式会社
SMDモジュール用基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-233538 出願人：ティーディーケイ株式会社
特開平4-034873

全件表示

前のページに戻る