電流センサ

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：村井隆 , 村井弘実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-110631
公開番号（公開出願番号）：特開2012-242176
出願日： 2011年05月17日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
要約：

【課題】温度特性の良好な電流センサを提供する。【解決手段】シールド20は、底面部21の少なくとも一部のみがケース30の成形樹脂内に埋設される一方、側面部22,23はケース30と非接触である。シールド20のうちケース30と接触しない非接触部(底面部21の両端と側面部22,23)は、被検出電流の流れ方向を軸とした軸周りに沿う長さが、ケース30の成形樹脂内に埋設された埋設部(底面部21の中間部全体)よりも長い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被検出電流の流れ方向を軸とした軸周りを、一部を隙間として残して取り囲むように配置されたシールドと、前記シールドをインサート成形したケースと、前記被検出電流の発生する磁界が印加される磁電変換素子とを備え、前記シールドは、底面部と、前記底面部の両側から各々立ち上がる側面部とを有し、前記底面部の少なくとも一部が前記ケースの成形樹脂内に埋設されることを特徴する電流センサ。

IPC (1件)：

G01R 15/20

FI (1件)：

G01R15/02 B

Fターム (5件)：

2G025AA02 , 2G025AA09 , 2G025AA11 , 2G025AB01 , 2G025AC01

引用特許：

審査官引用 (7件)

電流センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-270171 出願人：富士通株式会社
電流検出素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-129470 出願人：旭化成株式会社
電流センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-238955 出願人：矢崎総業株式会社

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