特許

J-GLOBAL ID：201203060920737599

LEDパッケージ及びその製造方法

発明者： 牛山 直矢 ,  押尾 博明 ,  小松 哲郎 ,  渡 元 ,  刀禰館 達郎 ,  岩下 和久 ,  竹内 輝雄 ,  清水 聡
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-206648
公開番号（公開出願番号）：特開2012-004596
出願日： 2011年09月21日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：

【課題】耐久性が高く、コストが低いLEDパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係るLEDパッケージは、相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記LEDチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記樹脂体の上面の面積は下面の面積よりも小さい。【選択図】図18

請求項（抜粋）：

相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、 前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、 前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記LEDチップを覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、 を備え、 前記樹脂体の上面の面積は下面の面積よりも小さいことを特徴とするLEDパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 33/54 ,  H01L 33/62 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L33/00 422 ,  H01L33/00 440 ,  H01L23/12 L

Fターム (8件)：

5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA43 ,  5F041DA55 ,  5F041DA83

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体集積回路プラスチックパッケ-ジ、およびそのパッケ-ジの製造のための超小型リ-ドフレ-ムおよび製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-325884   出願人：アムコールテクノロジー,インコーポレーテッド, アナムセミコンダクタ,インコーポレーテッド
• リードフレームの製造方法、リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-331601   出願人：日電精密工業株式会社
• LEDチップを使用した発光装置の構造及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-059122   出願人：ローム株式会社
• 光半導体装置および電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-218810   出願人：シャープ株式会社