研磨用組成物および研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-213962
公開番号（公開出願番号）：特開2012-069785
出願日： 2010年09月24日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：

【課題】半導体デバイスの配線を形成するための研磨で好適に使用することができる研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】本発明の研磨用組成物は、以下の化学式(1)で表される化合物である保護膜形成剤を含有する。化学式(1)において、R1はヒドロキシル基またはアミノ基であり、R2〜R6はそれぞれ独立に、水素原子、ヒドロキシル基、アミノ基、アミド基、ニトロ基、メトキシ基、エトキシ基、ハロゲン基、炭素原子数が1〜4のアルキル基、または以下の化学式(2)もしくは化学式(3)で表される官能基のいずれかである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

保護膜形成剤および研磨促進剤を含有する研磨用組成物であって、前記保護膜形成剤は、化学式(1):

IPC (2件)：

H01L 21/304 , C09K 3/14

FI (2件)：

H01L21/304 622D , C09K3/14 550Z

Fターム (11件)：

5F057AA09 , 5F057AA28 , 5F057BA22 , 5F057BB23 , 5F057CA12 , 5F057DA03 , 5F057EA03 , 5F057EA16 , 5F057EA24 , 5F057EA25 , 5F057EA31

引用特許：

審査官引用 (4件)

研磨用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-396171 出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
ケイ素含有誘電体の研磨方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-503246 出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
バリア研磨液
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-279441 出願人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド

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