特許
J-GLOBAL ID:201203063537782520
微小機械振動子とその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (3件):
山川 政樹
, 山川 茂樹
, 小池 勇三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-111521
公開番号(公開出願番号):特開2012-244349
出願日: 2011年05月18日
公開日(公表日): 2012年12月10日
要約:
【課題】振動子内に共振周波数制御機構を組み込むことが容易で、かつ広い周波数帯域での共振周波数制御が可能な微小機械振動子を提供する。【解決手段】微小機械振動子は、シリコン基板1上に形成されたシリコン酸化膜2と、シリコン酸化膜2上に形成された電極4,5と、一端が電極4に接続され、電極4およびシリコン酸化膜2で固定されていない一部が開口部6内に突出するように形成される振動子部7と、一端が電極5に接続され、電極5およびシリコン酸化膜2で固定されていない方の先端部が開口部6内に突出した振動子部7の先端部と対向するように形成される制御極部8とを備える。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基板上に形成された絶縁層と、
この絶縁層上に形成された第1の電極と、
前記絶縁層上に形成された第2の電極と、
両端もしくは一端が前記第1の電極に接続され、この第1の電極で固定されていない一部が前記絶縁層に形成された開口部内に突出するように前記絶縁層上に形成される振動子部と、
一端が前記第2の電極に接続され、この第2の電極で固定されていない方の縁部が前記開口部内に突出した振動子部の縁部と対向するように前記絶縁層上に形成される制御極部とを備えることを特徴とする微小機械振動子。
IPC (5件):
H03H 9/24
, H03H 3/013
, H03H 3/007
, B81B 3/00
, B81C 1/00
FI (5件):
H03H9/24 Z
, H03H3/013
, H03H3/007 Z
, B81B3/00
, B81C1/00
Fターム (16件):
3C081AA13
, 3C081BA04
, 3C081BA43
, 3C081BA44
, 3C081BA48
, 3C081BA53
, 3C081CA02
, 3C081CA15
, 3C081CA17
, 3C081CA29
, 3C081EA22
, 5J108AA02
, 5J108KK05
, 5J108KK07
, 5J108MM11
, 5J108NA04
引用特許:
審査官引用 (4件)
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電気機械共振器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-127435
出願人:パナソニック株式会社
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共振器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-008972
出願人:OKIセミコンダクタ株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-193514
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
共振子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-331159
出願人:株式会社村田製作所
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