特許
J-GLOBAL ID:201203064344206820

微細構造体の製造方法、複合体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 鈴木 史朗 ,  志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  伏見 俊介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-139470
公開番号(公開出願番号):特開2012-001787
出願日: 2010年06月18日
公開日(公表日): 2012年01月05日
要約:
【課題】金属または金属酸化物からなる微細構造体を容易に、導電性基板上に規則的に配列させて作製できる微細構造体の製造方法および該製造方法を用いて得られる複合体の提供。【解決手段】導電性基板13上に有機膜12を形成し、該有機膜12上に、特定一般式(1)で表されるブロック共重合体(1)を溶媒に溶解した溶液を塗布して両親媒性ブロック共重合体膜11を形成する。次に、有機膜12および両親媒性ブロック共重合体膜11が形成された導電性基板13に対して熱処理を行って、該両親媒性ブロック共重合体膜11内を、親水相と疎水相とに相分離させ、相分離構造膜14とする。その後、導電性基板12に対して電解メッキ処理を行う。これにより、相分離構造膜14の親水相15の位置に金属または金属酸化物からなる微細構造体16が形成される。電解メッキ処理の後、さらに、相分離構造膜14のみを除去する工程を行ってもよい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
導電性基板上に有機膜を形成する工程と、 下記一般式(1)で表される両親媒性ブロック共重合体(1)を溶媒に溶解した溶液を、前記有機膜上に塗布して両親媒性ブロック共重合体膜を形成した後、熱処理することにより、該両親媒性ブロック共重合体膜内を、親水相と疎水相とに相分離させる工程と、 前記有機膜および前記両親媒性ブロック共重合体膜が形成された導電性基板に対して電解メッキを行うことにより、前記両親媒性ブロック共重合体膜の親水相の位置に、金属または金属酸化物からなる微細構造体を形成する工程と、 を有することを特徴とする微細構造体の製造方法。
IPC (5件):
C25D 5/02 ,  B82B 3/00 ,  B82B 1/00 ,  C25D 1/00 ,  C25D 9/08
FI (5件):
C25D5/02 D ,  B82B3/00 ,  B82B1/00 ,  C25D1/00 381 ,  C25D9/08
Fターム (21件):
4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA05 ,  4K024AA08 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA12 ,  4K024AA15 ,  4K024AB01 ,  4K024AB08 ,  4K024BA01 ,  4K024BA11 ,  4K024BA15 ,  4K024BB09 ,  4K024FA05 ,  4K024FA06 ,  4K024FA08 ,  4K024FA23 ,  4K024GA16
引用特許:
審査官引用 (4件)
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