特許
J-GLOBAL ID：201203064736814560
フレキシブルデバイスを製造する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
池田 成人
, 山口 和弘
, 野田 雅一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-059154
公開番号（公開出願番号）：特開2012-199546
出願日： 2012年03月15日
公開日（公表日）： 2012年10月18日
要約：
【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層21を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第1の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第2の接触界面を形成するステップと、第1の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも1つのデバイスを形成するステップと、第1の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
フレキシブルデバイスを製造する方法であって、
リジッドキャリアを用意するステップと、
前記リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層を形成するステップと、
前記リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、前記フレキシブル基板層の一部は前記リジッドキャリアと接触して第1の接触界面を形成し、前記フレキシブル基板層の残部分は前記接着層と接触して第2の接触界面を形成する、ステップと、
前記第1の接触界面の反対側の前記フレキシブル基板層の表面上に少なくとも1つのデバイスを形成するステップと、
前記第1の接触界面を介して前記リジッドキャリアから前記フレキシブル基板を分離するステップとを含む方法。
IPC (5件)：
H05K 3/28
, C09J 201/00
, C09J 11/06
, C09J 123/28
, C09J 183/08
H05K3/28 A
, C09J201/00
, C09J11/06
, C09J123/28
, C09J183/08
4J040EK071
, 4J040EK072
, 4J040HA136
, 4J040HB03
, 4J040HB42
, 4J040HB46
, 4J040HB47
, 4J040HC01
, 4J040HD21
, 4J040HD30
, 4J040KA23
, 5E314AA01
, 5E314AA02
, 5E314AA06
, 5E314AA14
, 5E314BB02
, 5E314BB11
, 5E314CC15
, 5E314FF06
, 5E314GG24
, 5E346AA12
, 5E346AA16
, 5E346AA26
, 5E346CC08
, 5E346CC10
, 5E346CC12
, 5E346CC16
, 5E346DD02
, 5E346EE05
, 5E346EE12
, 5E346GG28
, 5E346HH33
