特許
J-GLOBAL ID：201203069428819277

無電解めっき方法及び金属張積層板の製造方法

発明者：
田代 雄彦

田代 雄彦 について

, 
本間 英夫

本間 英夫 について


出願人/特許権者：
学校法人関東学院

学校法人関東学院 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-022984
公開番号（公開出願番号）：特開2012-162765
出願日： 2011年02月04日
公開日（公表日）： 2012年08月30日
要約：
【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂10の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂10の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂の表面に無電解めっきにより金属層を形成する無電解めっき方法であって、 当該樹脂の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法。
IPC (4件)：
C23C 18/30 ,  C25D 7/00 ,  C25D 5/56 ,  H05K 3/18
FI (5件)：
C23C18/30 ,  C25D7/00 J ,  C25D5/56 A ,  H05K3/18 A ,  H05K3/18 E
Fターム (44件)：
4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA18 ,  4K022AA31 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA03 ,  4K022CA04 ,  4K022CA05 ,  4K022CA09 ,  4K022CA14 ,  4K022DA01 ,  4K022EA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB17 ,  4K024BA01 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024DB01 ,  4K024GA01 ,  5E343AA01 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA36 ,  5E343AA37 ,  5E343BB05 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB71 ,  5E343CC32 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343EE38 ,  5E343EE39 ,  5E343ER02 ,  5E343GG02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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